ST意法半导体

意法半导体是全球最大的半导体公司之一，2013年净收入80.8亿美元。以业内最广泛的产品组合著称，凭借多元化的技术、尖端的设计能力、知识产权组合、合作伙伴战略和高效的制造能力，意法半导体以创新的半导体解决方案为不同电子应用领域的客户提供服务。

产品市场和服务市场

公司的产品战略专注于传感器与功率芯片、汽车芯片和嵌入式处理解决方案。传感器与功率芯片包括MEMS和传感器、分立和先进模拟产品；汽车芯片囊括所有主要应用领域，包括动力总成、安全系统、车身和信息娱乐等。嵌入式处理解决方案包括微控制器、数字消费、影像芯片、应用处理器和数字ASIC等。

意法半导体特别专注于开发和研制能够提升人们生活质量、促进社会进步、保持地球资源可持续发展的解决方案。意法半导体在以下领域有着世界领先的产品和技术：

提供一流的多媒体体验，使用户可以随时随地进行沟通和互动——无论是在家中、行驶中还是在路上

帮助提高包括能源制造、传输以及使用的整体能源链条的效率

从各个层面提供安全和数据保护

为新兴的医疗保健设备市场提供解决方案，从而为提高人们生活和生命质量做出贡献

世界领先

意法半导体在很多不同的应用领域位列世界前茅，包括工业用半导体、打印机喷头和MEMS（微机电系统）传感器，MPEG解码器和智能卡芯片，汽车集成电路、计算机外设、无线和移动通信芯片。

公司简介

1987年，两家历史悠久的半导体公司意大利SGS Microelettronica和法国汤姆逊半导体公司合并后，成立了今天的意法半导体公司。公司从1994年起成为上市公司，公司股票在纽约证券交易所（NYSE:STM）、泛欧巴黎证券交易所和意大利米兰证券交易所挂牌上市。

公司有大约45,000名员工，12个主要制造基地，在10个国家设有先进研发中心，销售办事处遍布全球。

公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲及中东和非洲区（EMEA）的总部。美洲总部设在德克萨斯州Coppell；大中华与南亚区的总部设在上海；日本与韩国区总部设在东京。

技术研发 

自创办以来，意法半导体的研发战略从来没有动摇过，近五分之一的员工在产品研发设计领域工作，2013年研发(1)投入占公司总收入近22%。意法半导体被评为半导体工业最具创新力的公司之一，拥有约16,000项专利和9,000多个专利家族，2013年有598项待批专利申请。公司拥有丰富的芯片制造工艺，包括先进的FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）CMOS（互补金属氧化物半导体）、混合信号、模拟和功率制造工艺，也是开发下一代CMOS技术的国际半导体开发联盟（ISDA）的合作企业之一。

制造 

以为客户提供独立、安全、具有经济效益的制造厂为目的，意法半导体在全球建立了一个巨大的前后工序制造网络（前工序指晶圆制造，后工序指芯片封装测试）。意法半导体的主要晶圆厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania，法国的Crolles、Rousset和 Tours以及新加坡。位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥、菲律宾和新加坡的世界一流的封装测试厂提供强有力的后工序制造厂网络。

联盟 

从成立之日起，意法半导体就确立了强大的合作共赢的企业文化。目前，公司与大客户、供应商、竞争企业以及全球知名的大学和研究机构建立了绵密的全球战略联盟网络。意法半导体与ISDA（International Semiconductor Development Alliance，国际半导体研发联盟）等组织建立了积极而富有成效的合作，合作范围包括处理技术，CATRENE及ENIAC等欧洲先进技术项目。

可持续性发展 

意法半导体是世界上最早意识到环境责任重要性的国际工业公司之一，15年来，在产品质量、企业治理、社会问题、员工健康和安全以及环保等企业责任方面，各地区公司因为业绩卓越而荣获100多项奖励。公司在可持续卓越原则中阐述了公司的可持续性发展政策，同时通过年度可持续性发展报告披露企业责任绩效。