制造商零件编号：STGD3NB60HDT4

制造商：STMicroelectronics

描述：IGBT 600V 10A 50W DPAK

系列：PowerMESH?/p>

IGBT 类型：-

电压 - 集射极击穿（最大值）：600V

电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：10A

Current - Collector Pulsed (Icm)：24A

不同 Vge、Ic 时的 Vce(on)：2.8V @ 15V，3A

功率 - 最大值：50W

Switching Energy：33?J （关）

输入类型：标准

Gate Charge：21nC

25°C 时 Td（开/关）值：5ns/53ns

Test Condition：480V, 3A, 10 欧姆, 15V

反向恢复时间 (trr)：95ns

封装/外壳：TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63

安装类型：表面贴装

供应商器件封装：D-Pak

专业从事代理分销ST意法半导体STGD3NB60HDT4,常备STGD3NB60HDT4大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.