技术资料
原厂标准完整型号: STGW30H60DLFB
制造厂家名称: STMicroelectronics
功能总体简述: IGBT HB 600V 30A HS TO247
系列: -
IGBT 类型: 沟道和场截止
电压 - 集射极击穿(最大值): 600V
电流 - 集电极(Ic)(最大值): 60A
脉冲电流 - 集电极 (Icm): 120A
不同 Vge,Ic 时的 Vce(on): 2V @ 15V,30A
功率 - 最大值: 260W
开关能量: 293μJ(关)
输入类型: 标准
栅极电荷: 149nC
25°C 时 Td(开/关)值: -/146ns
测试条件: 400V,30A,10 欧姆,15V
反向恢复时间(trr): -
封装/外壳: TO-247-3
安装类型: 通孔
供应商器件封装: TO-247-3
专业从事代理分销ST意法半导体STGW30H60DLFB,常备STGW30H60DLFB大量现货,提供订货和技术资料查询等服务.
购买ST(意法半导体)芯片可信赖的ST代理商 | 网站经营许可备案号:粤ICP备14074892号-50