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EMI滤波和信号调节 · ST意法半导体功率分立器件和模块产品

ST EMI滤波和信号调节

EMI滤波和信号调节

意法半导体的IPAD、IPD和智能天线调谐器整合了多种元件和功能,例如ESD保护、EMI和共模滤波、线路终止、大电容、带有耦合器的集成式RF无源器件、高/低通滤波器、平衡-不平衡变换器、双工器、LTE频带调谐和高品质因数RF可调电容器。

这些器件面向移动器件、机顶盒、汽车娱乐、便携式医疗设备和智能电表等应用。

 

EMI滤波和ESD保护二合一产品

意法半导体提供了全套麦克风、存储卡、HDMI或USB接口专用集成式EMI滤波器和ESD保护器件,适于移动通信与多媒体应用。

并行和模拟接口带有EMI低通滤波器(EMIF系列),而差分总线则使用共模滤波器(ECMF系列)。

二者均具有高性能ESD保护功能,提供了极低的剩余箝位电压。

建议EMIF和ECMF系列均采用CSP和塑料封装。

天线调谐器

意法半导体的天线调谐器和可调电容采用由钡锶与钛酸(BST)组成的铁电材料制成,具有质量高和可靠性高的特点。应用这种新型可调材料是一大突破,让RF可调技术能够服务移动无线市场。

意法半导体提供3个基于该可调技术的产品系列:

分立式可调电容器:STPTIC器件

完整的天线调谐器模块:STRAFT器件,由可调电容器制成,整合了高质量电感器,并且被装配到LGA模块中

调谐电路:STHVDAC器件,能够驱动STPTIC和STRAFT器件。这些天线调谐电路可以通过SPI或MIPI联盟开发的新型射频前端(RFFE)接口进行控制

射频前端IPD

意法半导体的IPD工艺能够将高质量无源元件(电阻器、电感器和电容器)以各种设计配置的形式整合到玻璃基板上。 提供的IP有不平衡转换器、RF耦合器、滤波器、双工器、三工器和阻抗匹配。 当今的标准产品系列包括不平衡转换器、RF耦合器和双工器。

集成式无源器件(IPD)技术适于所有频率为800 MHz及以上的射频应用,例如WLAN、蓝牙、ZigBee、WiMax、UWB、UMTS和LTE。这项技术的主要优势在于极具竞争力的成本结构、小巧的外形和更低的功率损耗。

意法半导体的IPD产品适于不同的装配方式,包括芯片级封装(CSP)、微凸点焊接和引线键合,能够安装在印刷电路板上或RF模块内。


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